填充物和密封条软化或融化；

润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；

电子电路稳定性下降，绝缘损坏；

加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；

材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

温度升高，金属材料软化。机械强度将明显下降。铝金属材料的机械强度也与温度密切相关。通常，铝的长期工作温度不宜超过90℃，短时工作温度不宜超过120℃。

可使电气设备的绝缘快速老化，使电气设备使用寿命及额定电流下降。由于电气设备运行时内部损耗使设备具有一定的温度。如果室内环境温度过高，或空气流动性差，则设备的热量不能及时散开，将会使设备由于过热跳闸，甚至烧坏设备。

高温是许多电子元器件的大敌，如高温可使半导体元件热击穿，因为温度升高，电子激活程度加剧，使本来不导电的半导体层导通；高温使电子元器件的性能变劣，如在偏高的温度下，电子元件的反向导电电流增加，放大倍数减小等。

温度过高，有机绝缘材料将会变脆老化，绝缘性能下降，甚至击穿，材料的使用寿命也将缩短。

电接触不良是导致许多电气设备故障的重要原因，而电接触部分的温度对电接触的良好性影响极大。